sus 용접부는 일반 c/s용접부와 달리 조직이 수지상 조직으로 산란과 감쇠가 아주 심한 재질입니다 횡파는 모재에서는 투과를 할수 잇으나 용접계면에서 모두 산란이 되어버리고 투과가 되지 않습니다 그래서 파장이 긴 종파를 사용하고 주파수도 낮은 주파수를 사용을 하죠 하지만 그렇게 해도 산란이 아주 많이 되죠 그래서 듀얼 탐촉자를 사용해서 초점을 맞추어 집중적으로 그부분을 탐상을 하는거죠. 쉽게 이야기해서 잘라서 본다고 생각하세요 탐상방법은 creep wave 를 사용하여 표면에서 최대 10mm 탐상을 하고 20mm(촛점 거리에 따라 약간 다름)까지는 70도 20~40mm 부분은 60도 그담은 45도 이런식으로 잘라서 봅니다. 물론 직사법을이용해서 양면 양쪽에서 탐상을 하는거죠